Neues PS5-Modell kommt wohl ohne die innovativste Hardware-Neuerung der letzten Jahre

Die Kühlung der PS5 ist eine der cleversten Hardware-Innovationen der momentanen PlayStation-Generation – Sony könnte sie für die nächste Revision aber links liegen lassen.

Schwört Sony dem Flüssigmetall in der PS5 ab? Schwört Sony dem Flüssigmetall in der PS5 ab?

In den kommenden Monaten wird sich für PS5-Fans wahrscheinlich einiges ändern. Laut Angaben von zuverlässigen Insidern steht für 2024 eine Pro-Variante mit deutlich leistungsfähigerer Hardware an. Aber auch ein Slim-Modell soll laut Gerüchten erscheinen, genau wie eine Revision mit abnehmbarem Laufwerk.

Zu Letzterer gibt es nun auch genauere Informationen von einem bekannten Leaker, der ein Gerücht aufgeschnappt hat, wonach die clevere Kühllösung der PS5 ausgedient hat.

Neues PS5-Modell ohne Flüssigmetall

Moderne Konsolen entwickeln eine gewaltige Hitze, die Sony mit einer bisher einzigartigen Lösung kontert. Zwischen dem Prozessor der PS5 und dem massiven Kühlkörper aus Kupfer und Aluminium ist Flüssigmetall aufgetragen.

Da Flüssigmetall elektrisch leitfähig ist und damit für Kurzschlüsse sorgen könnte, werden die umgebenden Sensoren mit einer Schutzfolie versiegelt. Zudem wird ein Auslaufen des Flüssigmetalls von einem fusseligen Stoffrahmen so gut wie ausgeschlossen.

Unter dem fransigen Stoff ist noch eine Schicht mit isolierender Folie aufgeklebt. (Bildquelle: Tronicsfix Youtube) Unter dem fransigen Stoff ist noch eine Schicht mit isolierender Folie aufgeklebt. (Bildquelle: Tronicsfix / Youtube)

Damit bekommt Sony die Temperaturen der PS5 in den Griff und das wohl auch recht zuverlässig. Es sei denn, es kommt zu unglücklichen Umständen:

Laut dem Insider Zuby_Tech soll dieses System zumindest für eine kommende Revision wegfallen, allerdings aus einem guten Grund: Der Fertigungsprozess der PS5-Prozessoreinheit soll schrumpfen, die kleineren Strukturen werden also energieeffizienter und geben weniger Wärme ab.

Hier sein Tweet dazu:

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Zuby_Tech sei zu Ohren gekommen, dass die kommende Revision namens CFI-1300 den 5 Nanometer-Prozess vom Halbleiterhersteller TSMC verwendet, also einen größeren Schritt gegenüber dem N6-Verfahren der CFI-1200-Reihe macht.

Bei N6 handelte es sich lediglich um eine Verbesserung des 7 Nanometer-Fertigungsprozesses (N7), vom 5 Nanometer-Verfahren (N5) sind also deutlich mehr Energieeinsparungen und Performance-Steigerungen zu erwarten.

Wobei die CFI-1200 dahingehend schon gut vorlegte:

Überraschend wäre die Umstellung auf N5 allerdings nicht, da AMD mittlerweile erhebliche Produktionskapazitäten für das Verfahren gebucht hat.

Kühlleistung schön und gut, aber Flüssigmetall hat noch mehr Vorteile!

Mit dem Zuwachs an Effizienz begründet Zuby_Tech den Wegfall der Flüssigmetallkühlung. Klassische Wärmeleitpaste würde als Wärmeleiter reichen.

Jedoch hätte Flüssigmetall vor allem langfristige Vorteile für die Kühlung:

  • Flüssigmetall trocknet nicht so rasant weg, sondern behält seine Konsistenz lange bei. Wärmeleitpaste ist schon meist dann eingetrocknet, wenn ihr euch eine Konsole aus dem Verkaufsregal fischt.
  • In der Folge muss der Lüfter bei einer Flüssigmetallapplikation nicht so laut aufdrehen, die PS5 wird also bei weitem nicht so schnell zum Düsen-Jet wie die PS4.
  • Härtet Flüssigmetall aus, nimmt die Wärmeleitfähigkeit nicht so stark ab wie bei Wärmeleitpaste auf Silikonbasis, sondern sorgt sogar noch für eine gute Verbindung zwischen den einzelnen Komponenten der Kühlung.

Kurzum: Flüssigmetall verhindert, dass sich die Kühlleistung so rasch verschlechtert, wie bei Wärmeleitpaste. Um die wieder aufzufrischen, muss die gesamte Konsole zerlegt werden und für viele Nutzer*innen ist das wohl eher keine Option.

Wie glaubwürdig ist der Leak?

Zuby_Tech liegt häufig mit seinen Voraussagungen richtig. In der Vergangenheit äußerte er sich beispielsweise zum Umstieg auf das N6-Fertigungsverfahren im Zuge der CFI-1200 Reihe, jüngst zeigte er einen Prototyp vom PS5-Handheld 'Project Q':

Und auch der neueste Leak klingt erstmal glaubwürdig. Er reiht sich in bestehende Gerüchte zur nächsten PS5-Revision mit modularem Laufwerk ein und beschreibt einen logischen Technikfortschritt.

Auch wenn der dazu führen könnte, dass Wärmeleitpaste statt der genialen, für Sony aber auch kostspieligeren Flüssigmetallkühlung verwendet wird – und wir damit rechnen können, dass der Lüfter dann irgendwann zur Turbine mutiert.

Ist eure PS5 schon einmal überhitzt oder zeigt Alterserscheinung in Form einer höheren Lautstärke?

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